強大達林頓晶體管的微電路在切割刻劃的半導(dǎo)體硅多層晶圓上。半導(dǎo)體芯片是未封裝的微電路晶體
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強大達林頓晶體管的微電路在切割刻劃的半導(dǎo)體硅多層晶圓上。半導(dǎo)體芯片是未封裝的微電路晶體
這張圖片展示了在切割刻劃的半導(dǎo)體硅多層晶圓上的強大達林頓晶體管微電路。未封裝的半導(dǎo)體芯片是微電路的晶體，呈現(xiàn)出灰色、脆弱且昂貴的特質(zhì)。其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及到鋁、鍺等材料，具有放大電流、電壓和頻率的作用，同時存在擊穿的可能性。芯片置于干凈的白色背景中，從頂部視角看，是孤立隔離的。
- 素材ID：449713301舉報
- 格式：JPG
- 作者：Viacheslav
- 最大分辨率：5475 x 3650px
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